微小互连Cu-Sn界面钎焊及接头剪切行为

• 作者: 姚鹏 李晓延 金凤阳
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: Cu-Sn界面 钎焊 剪切行为 微小互连
• 年，卷（期）: 2019,（2）
• 页码范围: 58-63
• 页数: 6页
• 分类号: TG406
• 字数: 2472字
• 语种: 中文
• DOI: 10.12073/j.hjxb.2019400042

摘要

针对Cu-Sn-Cu三明治结构,进行0.06 MPa恒压钎焊.基于Cu-Sn二元相图,选定了不同的钎焊温度与钎焊时间.钎焊完成后,根据不同相组成可将接头分为残余锡,Cu3Sn-Cu6Sn5-Cu3Sn,Cu-Cu3Sn-Cu三类.为研究三种不同相组成接头抗剪强度之间的关系,进行1 mm/min加载速率的剪切试验,并对断口进行形貌分析.结果表明,随着Sn与Cu6Sn5相继耗尽,接头抗剪强度不断升高.残余锡接头,Cu3Sn-Cu6Sn5-Cu3Sn接头,Cu-Cu3Sn-Cu接头抗剪强度分别为23.26,33.59,51.83 MPa.分析断口形貌发现,在残余Sn接头断口中,可以分辨出Sn,Cu6Sn5,Cu3Sn形貌,说明其断裂路径穿过了Cu6Sn5与Cu3Sn两相.在Cu3Sn-Cu6Sn5-Cu3Sn接头断口中,可分辨出Cu6Sn5,Cu3Sn形貌,其断裂路径穿过了Cu3Sn相.全Cu3Sn相接头断口中仅可分辨出Cu3Sn相断裂形貌.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李晓延	北京工业大学材料科学与工程学院	165	1791	21.0	35.0
2	姚鹏	北京工业大学材料科学与工程学院	9	11	2.0	2.0
3	金凤阳	北京工业大学材料科学与工程学院	3	1	1.0	1.0