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摘要:
介绍了一种由矩形微带贴片天线和功率放大器一体化集成设计的发射类型单片太赫兹集成电路.该电路采用GaN HEMT工艺制备,实现了高功率密度和高效集成.片上天线被设计为功率放大器输出端接的功率辐射器和频率相关的输出负载调谐器.采用负载牵引技术实现了放大器与天线之间良好的阻抗匹配.在100~110 GHz的频带范围内,功率放大器的平均输出功率为25.2 dBm,平均功率附加效率(PAE)为5.83%.单片太赫兹集成电路具有良好的辐射特性,芯片的10 dB带宽为1.5 GHz,在109 GHz估算的等效各向同性辐射功率(EIRP)为25.5 dBm.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 基于GaN TMIC集成片上天线技术的太赫兹功率放大器
来源期刊 红外与毫米波学报 学科 物理学
关键词 单片太赫兹集成电路技术 氮化镓高电子迁移率晶体管 有源集成天线 辐射方向图
年,卷(期) 2019,(6) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 683-689
页数 7页 分类号 O43
字数 482字 语种 中文
DOI 10.11972/j.issn.1001-9014.2019.06.001
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研究主题发展历程
节点文献
单片太赫兹集成电路技术
氮化镓高电子迁移率晶体管
有源集成天线
辐射方向图
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
红外与毫米波学报
双月刊
1001-9014
31-1577/TN
大16开
上海市玉田路500号
4-335
1982
chi
出版文献量(篇)
2620
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3
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28003
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