波峰焊工艺喷雾均匀性的影响分析

• 作者: 廖声礼 李永刚
• 来源期刊: 日用电器
• 关键词: 波峰焊 助焊剂 喷雾 均匀性
• 年，卷（期）: 2019,（1）
• 所属期刊栏目: 技术·创新
• 页码范围: 37-40
• 页数: 4页
• 字数: 1985字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-6079.2019.01.013

摘要

电子产品焊接后PCB板面残留不均匀、漏焊等异常现象,通常与波峰焊喷雾工艺相关,本文研究了波峰焊喷雾工艺,旨在找出喷雾均匀性的影响因素.通过实验验证分析,找出了其影响因素,并为电子波峰焊工艺技术提供强而有力的理论技术支撑.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	廖声礼		3	1	1.0	1.0
2	李永刚		1	1	1.0	1.0