一种软硬件联合微处理器固件测试系统

• 作者: 张淑娟
• 来源期刊: 空间电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微处理器 软硬件联合 固件 测试系统 测试插件
• 年，卷（期）: 2019,（5）
• 所属期刊栏目: 其他
• 页码范围: 76-84,90
• 页数: 10页
• 分类号: TP368
• 字数: 4661字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-7135.2019.05.014

摘要

针对微处理器固件缺陷隐藏较深,测试手段复杂且难度较大,测试效率低下,测试充分性难以保证等固件测试问题,在对微处理器固件架构和运行模式分析基础上,对微处理器固件运行模式和测试行为进行了数学建模分析,提出了一种基于软硬件联合的固件测试流程.在此研究基础上,采用软硬件联合处理的方法,设计实现了一种微处理器在线固件测试系统.测试系统由固件测试插件、硬件接口以及外部测试软件组成,可以实现微处理器固件程序系统的自动化测试和判读分析.固件测试插件嵌入在固件程序存储区内,对整个固件程序区进行访问读取.硬件接口实现外部测试软件与固件测试插件的数据缓存和交互.外部测试软件实现固件测试结果数据读取、判定和覆盖率统计分析.结合具体应用进行了测试验证,结果表明该方法的固件测试覆盖率达到91.33％,整个固件测试时间不超过5s.