印制电路板用化学镀金工艺的研究进展

• 作者: 吴道新 姚文娟 杨荣华 王毅玮 肖忠良
• 来源期刊: 材料保护
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 化学镀金 无氰镀金 化学镀镍浸金 化学镀镍镀钯镀金
• 年，卷（期）: 2019,（6）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 108-115,178
• 页数: 9页
• 分类号: TG174
• 语种: 中文

摘要

化学镀金作为印制电路板表面处理工艺,能够提供可焊性、延展性和抗腐蚀性等良好的镀金层,因而被广泛关注和研究.综述了印刷电路板(PCB)上化学镀金的研究进展,介绍了化学镀金原理和化学镀金液组成,叙述了无氰镀金体系的发展,同时从PCB镍金和镍钯金工艺的角度,分析了镀镍层、镀钯层和镀金层之间的相互影响,并对置换镀金和还原镀金进行了讨论,指出后者在生产效率和镀层质量上具有较大优势,并将逐渐取代置换镀金工艺.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴道新	长沙理工大学化学与生物工程学院	44	197	9.0	12.0
2	肖忠良	长沙理工大学化学与生物工程学院	53	194	8.0	11.0
3	王毅玮	长沙理工大学化学与生物工程学院	4	0	0.0	0.0
4	杨荣华	长沙理工大学化学与生物工程学院	6	19	2.0	4.0
5	姚文娟	长沙理工大学化学与生物工程学院	3	0	0.0	0.0