多腔体密封集成电路的颗粒碰撞噪声检测PIND研究

• 作者: 李秋枫
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 密封集成电路 多腔体 颗粒碰撞噪声检测PIND 可动多余物
• 年，卷（期）: 2019,（8）
• 所属期刊栏目: 工艺与制造
• 页码范围: 49-51
• 页数: 3页
• 分类号: TN406
• 字数: 3214字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19339/j.issn.1674-2583.2019.08.017

摘要

随着技术发展,多腔体密封集成电路的需求将会逐步增加,为了排除可动多余物对可靠性的影响,要对这类产品的每个腔体都进行颗粒碰撞噪声检测PIND,导致产品在正常筛选中经受两次以上的PIND冲击和振动,人们担忧产品性能是否会受多次PIND的影响.本文通过对双腔体集成电路产品PIND试验的分析,确认在目前工艺水平下,即使经过远超出标准规定的PIND试验次数后,产品性能依然不会受到影响.研究为多腔体产品确定PIND检测次数提供了依据,对单腔体产品的PIND检测有参考意义.

作者信息

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1	李秋枫		1	0	0.0	0.0