基于模型降阶的集成电路热分析方法

• 作者: 殷亚云
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路设计 热分析 模型降阶
• 年，卷（期）: 2019,（9）
• 所属期刊栏目: 研究与设计
• 页码范围: 4-6
• 页数: 3页
• 分类号: TN402
• 字数: 3401字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19339/j.issn.1674-2583.2019.09.002

摘要

随着集成电路工艺的进步,集成电路功耗密度快速提升,发热问题成为当前集成电路特别是三维集成电路和系统封装设计面临的一个重要问题.发展快速高精度的集成电路热分析工具对于当前的集成电路,特别是三维芯片及系统封装的设计验证具有非常重要的意义.发展一种基于聚合的模型降阶的层次化热分析方法.基于聚合的模型降阶方法通过聚合温度近似的节点来获得降阶模型,可以有效处理热分析中的具有大量端口线性系统的模型降阶问题,降阶系统保持了原始问题的稀疏性,可以有效提高仿真效率.该模型降阶方法还建立了降阶系统和原始系统节点的映射关系.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	殷亚云		1	1	1.0	1.0