PCB分层原因探讨及研究

• 作者: 张勇
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 分层 热裂解温度 热膨胀系数 TG 固化时间 压力 混压 湿气
• 年，卷（期）: 2019,（9）
• 页码范围: 50-54
• 页数: 5页
• 分类号: TN4

摘要

本文深度剖析了PCB制作过程中分层的各种影响因素,结合笔者从业PCB二十年的实操经验,从材料、设备、结构设计、生产制作、储存等方面全面阐述了PCB分层的原因及控制方案。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张勇		1	0	0.0	0.0