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摘要:
高速串行接口芯片是通信领域的核心芯片,也是云计算的核心互联芯片,高速串行接口芯片的IO在实现高速率的同时如何保证其军品ESD指标是关键难点之一.传统的设计方法,在保证ESD防护能力的前提下,高速IO设计往往无法达到预期的带宽.针对传统设计方法存在的缺点,采用基于T_Coil结构的带ESD防护器件的高速IO电路结构.然后,完成28nm工艺下基于T_Coil结构的带ESD防护器件的高速IO设计,采用反向二极管技术设计ESD防护器件,使用CadenceVirtuoso软件完成其电路设计和版图设计.最后,基于仿真工具给出了功能性能仿真结果和带寄生参数的仿真结果,并与传统技术进行对比,设计实现了16Gbps的速率.
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内容分析
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关键词热度
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文献信息
篇名 28nm工艺基于T_Coil结构的带ESD防护器件的高速IO设计
来源期刊 计算机与数字工程 学科 工学
关键词 28nm工艺 高速IO设计 ESD T_Coil结构
年,卷(期) 2019,(11) 所属期刊栏目 专栏·微处理器技术与计算机工程工艺
研究方向 页码范围 2661-2666,2807
页数 7页 分类号 TN4
字数 3476字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1672-9722.2019.11.003
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 梁斌 国防科技大学计算机学院 17 102 6.0 9.0
2 陈建军 国防科技大学计算机学院 15 50 6.0 6.0
3 张博翰 国防科技大学计算机学院 1 0 0.0 0.0
4 罗园 国防科技大学计算机学院 1 0 0.0 0.0
5 黄俊 国防科技大学计算机学院 2 4 1.0 2.0
6 朱小娜 国防科技大学计算机学院 1 0 0.0 0.0
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研究主题发展历程
节点文献
28nm工艺
高速IO设计
ESD
T_Coil结构
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
计算机与数字工程
月刊
1672-9722
42-1372/TP
大16开
武汉市东湖新技术开发区凤凰产业园藏龙北路1号
1973
chi
出版文献量(篇)
9945
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28
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47579
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