沟槽栅FS-IGBT HTRB失效的调查分析

• 作者: 史波 敖利波 梁赛嫦 江伟
• 来源期刊: 现代信息科技
• 学科: 工学
• 关键词: 沟槽栅FS-IGBT HTRB 漏电检测
• 年，卷（期）: 2019,（9）
• 所属期刊栏目: 电子工程
• 页码范围: 25-28,31
• 页数: 5页
• 分类号: TN322.8
• 字数: 3131字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.2096-4706.2019.09.011

摘要

IGBT作为功率转换、功率控制的新型器件,已广泛应用于变频空调、电磁炉、电饭煲等产品.鉴于成本压力,在通流能力保持不变的前提下,IGBT将变得更小更薄.工艺上不论是给晶圆代工厂还是封装代工厂,都是极大地挑战.本文主要通过对沟槽栅FS-IGBT芯片封装后,HTRB上机时出现漏电增长的问题进行调查分析,澄清在芯片设计不变的前提下,找出HTRB失效的解决方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	梁赛嫦		3	0	0.0	0.0
2	史波		2	0	0.0	0.0
3	江伟		3	0	0.0	0.0
4	敖利波		3	0	0.0	0.0