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封装形式对电子元器件长期储存可靠性研究
封装形式对电子元器件长期储存可靠性研究
作者:
李铮
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
封装形式
电子元器件
长期储存
可靠性比对
比较研究
摘要:
对于电子元器件尤其是军用电子元器件来说,由于其造价昂贵并不能长期生产,因此长期妥善储存是解决电子元 器件停产断档问题的主要方法,而在实际电子元器件储存过程中,封装形式的不同往往会显著影响电力元器件的储存效果。 对此,文章以封装形式对电子元器件长期储存可靠性的影响为研究内容,从多个角度分析并比对了每种封装形式下电子元器 件的储存效果,旨在给予广大电子元器件管理人员可行的帮助和建议,进而促进电子元器件长期储存的有效实现。
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加速贮存寿命试验
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元器件
可靠性增长
分析技术
内容分析
文献信息
引文网络
相关学者/机构
相关基金
期刊文献
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
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文献信息
篇名
封装形式对电子元器件长期储存可靠性研究
来源期刊
中国战略新兴产业(理论版)
学科
经济
关键词
封装形式
电子元器件
长期储存
可靠性比对
比较研究
年,卷(期)
2019,(16)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
0137-0137
页数
1页
分类号
F
字数
语种
DOI
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作者信息
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姓名
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发文数
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G指数
1
李铮
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封装形式
电子元器件
长期储存
可靠性比对
比较研究
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
中国战略新兴产业:理论版
主办单位:
中国经济导报社
出版周期:
半月刊
ISSN:
2095-6657
CN:
10-1156/F
开本:
出版地:
北京市西城区广安门内大街315号信息大厦
邮发代号:
创刊时间:
语种:
出版文献量(篇)
5644
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82
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