提升LED芯片产能的划片技术研究

• 作者: 郑佳晶 高爱梅
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 激光切割技术 隐形切割 蓝宝石衬底
• 年，卷（期）: 2020,（2）
• 所属期刊栏目: 先进封装技术与设备
• 页码范围: 39-42,61
• 页数: 5页
• 分类号: TN405
• 字数: 2375字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2020.02.009

摘要

介绍了几种不同切割技术在蓝宝石衬底发光二极管芯片切割中的应用情况,对比和分析了不同切割技术的优缺点.隐形切割技术由于具有切割效率高、切痕小,切割面损伤小等优点,解决了芯片加工效率低的问题,并提高了芯片的亮度和可靠性.阐述了隐形切割技术对提高LED芯片产能的贡献.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高爱梅	中国电子科技集团公司第四十五研究所	9	9	2.0	2.0
2	郑佳晶	中国电子科技集团公司第四十五研究所	6	10	2.0	3.0