2.5D封装中硅转接板双面电镀槽研究

• 作者: 吴光庆 张伟峰 曹秀芳 解坤宪 陈苏伟
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 2.5D封装 简化工艺 硅转接板 双面电镀 电镀槽
• 年，卷（期）: 2020,（2）
• 所属期刊栏目: 先进封装技术与设备
• 页码范围: 34-38
• 页数: 5页
• 分类号: TN405
• 字数: 1948字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2020.02.008

摘要

介绍了在2.5D封装中运用简化工艺进行硅转接板双面电镀的电镀槽功能模块及其设计原理.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹秀芳	中国电子科技集团公司第四十五研究所	5	13	2.0	3.0
2	吴光庆	中国电子科技集团公司第四十五研究所	3	0	0.0	0.0
3	陈苏伟	中国电子科技集团公司第四十五研究所	3	1	1.0	1.0
4	解坤宪	中国电子科技集团公司第四十五研究所	3	0	0.0	0.0
5	张伟峰	中国电子科技集团公司第四十五研究所	1	0	0.0	0.0