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HTCC整平机的设计
HTCC整平机的设计
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摘要：
介绍了HTCC背景、工艺流程及整平工艺的技术要求,从机械及电气方面分别详细介绍了整平机的设计过程,并通过工艺验证设计的正确性.
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仰拱填充
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大面积耐磨地坪自动整平施工技术
大面积地坪
自动整平
施工工艺
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研究主题发展历程
节点文献
高温共烧陶瓷(HTCC)
整平机
填孔设备
凸点
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工业专用设备
主办单位：
中国电子科技集团公司第四十五研究所
出版周期：
双月刊
ISSN：
1004-4507
CN：
62-1077/TN
开本：
大16开
出版地：
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
邮发代号：
创刊时间：
1971
语种：
chi
出版文献量（篇）
3731
总下载数（次）
31
总被引数（次）
10002
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