倒装LED芯片共晶焊接性能研究

• 作者: 徐慧 朱雨轩 杨忠 杨磊 石明明 翟鑫梦 邹军 陈俊峰 陈跃 鲁青
• 来源期刊: 应用技术学报
• 学科: 工学
• 关键词: 共晶焊接 封装 发光二极管
• 年，卷（期）: 2020,（4）
• 所属期刊栏目: 材料科学与化学工程
• 页码范围: 315-322
• 页数: 8页
• 分类号: TM923.34
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.2096-3424.2020.04.002

摘要

LED照明与传统照明相比,具有节约能源、辐射小、使用寿命长、显色指数高等优点.当前LED倒装封装过程中,主要采用2种方法将芯片贴装到基板上,一种是通过导电银胶粘接,一种是进行共晶焊接.共晶焊接相比导电胶具有更高的可靠性,但关于其性能改善的研究还比较少.从共晶焊料、共晶焊接技术、共晶焊接可靠性等方面,综述了当前LED芯片共晶焊接的研究进展,以及未来的研究重点.