电镀镍在集成电路中的应用

• 作者: 周恒 商登辉 陶霜
• 来源期刊: 大科技
• 学科: 工学
• 关键词: 电镀镍 集成电路 封装 应用
• 年，卷（期）: 2020,（3）
• 所属期刊栏目: 电力建设
• 页码范围: 105
• 页数: 1页
• 分类号: TN305
• 字数: 2103字
• 语种: 中文

摘要

随着当前科技的进步,我国制造企业也逐步实现了长足的发展,并逐渐将电镀镍技术应用到集成电路产品的制造中来.在集成电路实践生产过程当中,电镀镍工艺的成熟程度在一定程度上反应了集成电路封装的工艺水平,根据笔者对我国该行业的发展分析,目前电镀镍技术已经得到了较快的发展,但是在与其他的先进国家的同等技术进行对比之后发现,两者之间还存在一定的差距.本文主要根据笔者的实际经验对当前电镀镍工艺在集成电路封装中的应用进行一定的探讨,希望能够为后期的研究者提供一定的借鉴.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周恒		1	0	0.0	0.0
2	陶霜		1	0	0.0	0.0
3	商登辉		1	0	0.0	0.0