用于晶圆对位标记识别的模板匹配算法研究

• 作者: 杨帆
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体封装设备 对位标记 机器视觉 模板匹配
• 年，卷（期）: 2020,（1）
• 所属期刊栏目: 半导体制造工艺与设备
• 页码范围: 23-27
• 页数: 5页
• 分类号: TP391.41
• 字数: 3449字
• 语种: 中文

摘要

针对半导体封装设备精确识别晶圆对位标记的需求,研究了两类基于机器视觉的模板匹配算法,包括基于区域相关和基于特征的匹配算法.实验对这两类模板匹配算法进行了比较和分析,并得出了各类算法的使用条件和优缺点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨帆	中国电子科技集团公司第四十五研究所	38	47	4.0	5.0