偏振激光散射检测单晶硅片磨削后的亚表面微裂纹

• 作者: 张璧 李庆鹏 白倩
• 来源期刊: 金刚石与磨料磨具工程
• 学科: 工学
• 关键词: 硅片 亚表面微裂纹 有损检测 无损检测
• 年，卷（期）: 2020,（4）
• 页码范围: 87-92
• 页数: 6页
• 分类号: TG58|TG74|TN247
• 语种: 中文
• DOI: 10.13394/j.cnki.jgszz.2020.4.0014

摘要

单晶硅片在磨削过程中会不可避免地产生亚表面微裂纹损伤.采用偏振激光散射检测方式对单晶硅片亚表面微裂纹损伤进行无损检测,得到其对应的检测信号强度,再利用有损检测方式对单晶硅片亚表面微裂纹损伤体积密度进行定量测定,建立检测信号强度与体积密度之间的对应关系并进行试验验证.结果表明:采用偏振激光散射检测方式得到的硅片亚表面微裂纹体积密度与有损检测方式的比较,其相对误差在10％以内;在不影响生产效率的前提下,偏振激光散射检测方式能无损、准确、快速地检测硅片的亚表面微裂纹.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	白倩		7	5	1.0	2.0
2	张璧		4	16	2.0	4.0
3	李庆鹏		1	0	0.0	0.0