基于MEMS惯性传感器的PCB板热仿真分析研究

• 作者: 付利民 吴钢
• 来源期刊: 仪表技术
• 学科: 工学
• 关键词: ANSYS仿真 温度场 测温实验 PCB
• 年，卷（期）: 2020,（5）
• 所属期刊栏目: 传感器与变送器
• 页码范围: 41-45
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 语种: 中文

摘要

针对PCB板的热变形会对惯性传感器的输出带来较大的误差这一问题,对PCB板进行了热分析.为了得到单陀螺PCB板的温度场,首先根据传热学和流固耦合建立单陀螺PCB板3D模型;然后对建立的模型进行有限元分步迭代仿真分析得到温度场;最后通过测温实验验证仿真方案的正确性.结果 表明:采用分步迭代仿真分析对PCB板进行仿真分析可以得到较为准确的温度场分布.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴钢		6	12	2.0	3.0
2	付利民		1	0	0.0	0.0