破坏性键合拉力试验的测量系统分析

• 作者: 廖小平
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 破坏性键合拉力 测量系统分析
• 年，卷（期）: 2020,（9）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 1-5
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0902

摘要

引线键合是半导体封装工艺中的一项关键工艺,其中破坏性键合拉力是评估键合质量的关键项目之一.为了确保破坏性键合拉力测试结果的正确性,需使用测量系统分析(MSA)方法对获得测量数据的测量系统进行评估.测量系统分析主要评估测量系统的重复性和再现性,测量系统的重复性和再现性由Gage R&R研究来确定.测量系统分析也是ISO/TS 16949标准中的核心要素之一.测量系统根据其测量对象的特性,可分为非破坏性试验的测量系统和破坏性试验的测量系统,后者与前两者的分析方法有较大差异,而对于破坏性的测量系统目前相关研究不多.通过实例,运用Minitab软件,探讨了破坏性键合拉力试验的测量系统分析方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	廖小平		5	11	2.0	3.0