OSP工艺改性铜粉/环氧树脂导电胶的研制

• 作者: 李良超 胡明荣 郭丹
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 绿色电子封装材料 导电胶 有机可焊保护膜 改性铜粉 抗氧化性
• 年，卷（期）: 2020,（9）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 14-17
• 页数: 4页
• 分类号: TQ437+.6
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0912

摘要

针对低价格、耐迁移、高性价比铜系导电胶研发中遇到的易氧化、易沉降和存储期短等问题,通过设计出多功能铜系导电胶改性剂,采用OSP工艺(Organic Solderability Preservatives,有机保焊膜)对作为导电填料的铜粉进行改性,研制出综合性能优异的改性铜粉/环氧树脂导电胶.实验结果表明,OSP工艺改性能够在铜粉表面形成有效的保护膜,从而隔绝热氧和水汽,显著增强导电填料的抗氧化性,改善铜粉/环氧树脂导电胶的综合性能.通过设计铜粉改性剂,采用OSP工艺改性的铜粉/环氧树脂导电胶技术,为高性价比铜系导电胶的研制提供了新思路.