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摘要:
高适应性低温导电银浆通过涂层材料的配方设计,选用不同种类银粉片状银粉、球状银粉、纳米银棒搭配作为导电相,复配热塑性饱和聚酯树脂和聚氨酯树脂作为粘结相,搭配不同沸程的有机溶剂、助剂经过高速分散、三辊研磨、过滤、真空脱泡的工艺制成产品.该产品与不同承印基材都有良好的附着力性能,且方阻小、柔韧性好、成本低,可以适应卷对卷自动化印刷工艺.将固化后的银浆涂层冷却脆化,通过场发射扫描电镜对其截面进行表征,进一步证明了高适应性低温导电银浆与不同承印基材具备良好附着力.为实现高适应性低温导电银浆打好基础.
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文献信息
篇名 高适应性低温导电银浆的附着力性能研究
来源期刊 信息记录材料 学科 工学
关键词 低温导电银浆 附着力
年,卷(期) 2020,(4) 所属期刊栏目 材料:实验与研究
研究方向 页码范围 26-27
页数 2页 分类号 TN04
字数 1845字 语种 中文
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低温导电银浆
附着力
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1009-5624
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大16开
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18-185
1978
chi
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