激光喷射锡球键合微焊点溅射缺陷分析

• 作者: 冯毅 包莹 岳武 张俊喜 李晶 龚成功
• 来源期刊: 中国激光
• 学科: 工学
• 关键词: 激光技术 锡球键合 微焊点 锡溅缺陷 气孔 微空洞
• 年，卷（期）: 2020,（8）
• 所属期刊栏目: 激光制造
• 页码范围: 118-123
• 页数: 6页
• 分类号: TG456.7
• 语种: 中文
• DOI: 10.3788/CJL202047.0802010

摘要

以直角型Au/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Au微焊点为对象,通过去除表面污染物和易挥发物以及观察焊盘Au层内部的微观缺陷,分析了无钎剂激光喷射锡球键合过程中溅射缺陷产生的原因及机理.结果 表明:遍布Au层内的微空洞中的空气受热后体积急剧膨胀是导致溅射的关键因素.微空洞位置不同,形成的缺陷形态也不同,微空洞在焊盘边缘附近时容易引起锡溅,在焊盘中间位置时容易引起气孔缺陷,严重时锡溅和气孔同时出现.受凝固时间和气泡上浮极限速度的影响,初始尺寸较大的气泡易于形成空洞或锡溅缺陷,而较小的气泡则易在微焊点内部形成气孔.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	冯毅		10	33	3.0	5.0
2	李晶		15	13	2.0	2.0
3	张俊喜		20	19	2.0	3.0
4	岳武		4	0	0.0	0.0
5	龚成功		10	9	2.0	2.0
6	包莹		6	0	0.0	0.0