基于自组织映射-反向传播网络的PCB样板投料预测

• 作者: 冼荣亨 吕盛坪 李灯辉 郑彬彬
• 来源期刊: 计算机应用与软件
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 投料预测 自组织映射 反向传播网络
• 年，卷（期）: 2020,（8）
• 所属期刊栏目: 应用技术与研究
• 页码范围: 57-63
• 页数: 7页
• 分类号: TP391
• 字数: 4670字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-386x.2020.08.011

摘要

精准预测印制电路板样板物料投入将减少超投浪费和补投成本,为此提出结合自组织映射(Self-organizing maps,SOM)-反向传播(Back propagation network,BPN)网络的预测机制.基于SOM对样本进行聚类分组;采用特征选择机制优选各分组样板报废率关键影响属性;对各分组构建基于BPN的报废率预测模型;将其转换为预测投入生产面板数,并开展模型训练与性能评估.与多种模型进行对比分析,结果表明该模型在降低均方误差、绝对平均误差、平均绝对百分比误差、车间余数入库率和补投率等方面具有较明显优势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吕盛坪	华南农业大学南方农业机械与装备关键技术教育部重点实验室	12	94	5.0	9.0
2	郑彬彬	华南农业大学南方农业机械与装备关键技术教育部重点实验室	1	0	0.0	0.0
3	李灯辉	华南农业大学南方农业机械与装备关键技术教育部重点实验室	2	5	1.0	2.0
4	冼荣亨	华南农业大学南方农业机械与装备关键技术教育部重点实验室	2	5	1.0	2.0