芯片黏接失效机理分析与工艺改进

• 作者: 周琳琳
• 来源期刊: 集成电路应用
• 关键词: 集成电路制造 黏接工艺 导电胶 失效分析 参数优化
• 年，卷（期）: 2020,（5）
• 所属期刊栏目: 工艺与制造|Process and Fabrication
• 页码范围: 46-48
• 页数: 3页
• 分类号: TN405|TN605
• 语种: 中文
• DOI: 10.19339/j.issn.1674-2583.2020.05.015

摘要

基于导电胶的芯片黏接工艺具有导热率高、固化温度低、操作简单、易返修、稳定性好、环境适应性强的特点,研究芯片黏接工艺失效机理,建立芯片脱落失效理论模型,提出基于多参数控制的工艺实现方法,从而提高芯片黏接的质量.