现代微纳米半导体加工工艺探析

• 作者: 李珊珊 程健
• 来源期刊: 内燃机与配件
• 关键词: 半导体 纳米 加工 工艺
• 年，卷（期）: 2020,（11）
• 所属期刊栏目: 制造工艺
• 页码范围: 142-143
• 页数: 2页
• 字数: 1999字
• 语种: 中文

摘要

随着集成电路的不断发展,现如今集成电路体积越来越小集成度越来越高,功能与速度也得到了进一步发展与进步.微纳米半导体作为集成电路主要组成部分,其发展速度越来越快.分析微纳米半导体加工工艺,对于优化半导体加工,提升半导体质量满足未来集成电路发展对半导体元件要求具有重要意义.本文从半导体加工工艺与半导体加工工艺发展两方面进行分析,希望可以为未来半导体加工发展与优化提供一定借鉴.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	程健		2	0	0.0	0.0
2	李珊珊		2	0	0.0	0.0