封装抗辐射加固技术研究

• 作者: 李靖旸 赵鹤然
• 来源期刊: 微处理机
• 关键词: 抗辐射 封装加固 总剂量效应 空间辐射屏蔽
• 年，卷（期）: 2021,（2）
• 所属期刊栏目: 大规模集成电路设计、制造与应用|Large Scale Integrated Circuit Design,Manufacture and Application
• 页码范围: 21-25
• 页数: 5页
• 分类号: TN406
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-2279.2021.02.006

摘要

封装加固通过屏蔽空间辐射的方式避免芯片受到影响,对空间辐射中的总剂量效应有明显效果.在实际应用中,必须根据集成电路工作时的所处辐射环境,如所在轨道、主要辐射源等,选择相应的屏蔽材料以实现有针对性的封装加固.基于对空间辐射带环境以及辐射效应影响的详细阐述,从金属材料屏蔽、金属-陶瓷屏蔽、薄膜屏蔽、塑封屏蔽等角度,提出封装加固的总体及优化思路,同时归纳介绍国内外封装加固方法的技术发展历程,提出封装抗辐射加固技术的重点,并对后续研究提出展望.