高阶表面结构刚挠结合印制板制作技术

• 作者: 宋建远 何淼 寻瑞平
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 高阶 表面结构 刚挠结合 印制电路板
• 年，卷（期）: 2021,（2）
• 所属期刊栏目: 挠性板和刚挠板
• 页码范围: 26-29
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 语种: 中文

摘要

高阶表面结构刚挠结合印制电路板集合了混压设计,不对称设计等特点,且挠性板在外层,导致开窗处高度差较大,这一特点给制作增添了较大难度.本文选取此类典型刚挠结合板产品,分享部分关键制作技术.