Ti基吸气剂制备及其在MEMS晶圆级真空封装中的应用

• 作者: 刘磊 王帆 喻磊 周魁 许磊
• 来源期刊: 微纳电子技术
• 关键词: 微电子机械系统(MEMS) 晶圆级封装 陀螺仪 Ti基吸气剂 立体掩膜
• 年，卷（期）: 2021,（5）
• 所属期刊栏目: 加工、测量与设备|Processing, Measurement and Equipment
• 页码范围: 439-445
• 页数: 7页
• 分类号: TN104.8|TN305.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.13250/j.cnki.wndz.2021.05.012

摘要

采用倾斜溅射工艺制备了一种Cr/Ti/Ni三层金属吸气剂薄膜,其中Ti薄膜作为主吸气层,Cr薄膜为沉积在Ti下方的阻挡层,Ni薄膜为覆盖在Ti上方的保护层.在350℃高温激活后,吸气剂初始吸气速率大于100 cm3·s-1·cm-2,30 min内吸气容量大于40 Pa·cm3·cm-2,接近国外先进吸气剂的吸气性能指标.利用一种特殊的立体掩膜在微电子机械系统(MEMS)盖帽深腔内制备吸气剂,并将盖帽用于陀螺仪的晶圆级真空封装.对封装好的陀螺仪芯片进行微腔室残余气体分析,陀螺仪内部封装真空度达到1 Pa量级,气体成分均为惰性气体,表明吸气剂在真空封装中发挥了重要作用.