印制电路板制造中大腔体等离子体机的蚀刻均匀性研究

• 作者: 吴振龙 付艺 孙威 彭建国
• 来源期刊: 印制电路信息
• 关键词: 高频高速印制电路板 除胶均匀性 气孔排布 等离子体
• 年，卷（期）: 2021,（5）
• 所属期刊栏目: 电镀涂覆|Plating Coating
• 页码范围: 29-33
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2021.05.007

摘要

随着5G产品的逐步推广,国内主流通信设备制造商的PCB尺寸也达到了单板651.5 mm以上.因此,为提高生产效率,大腔体的等离子机开始逐步应用于PCB钻孔后的除胶渣流程.但是等离子除胶渣需要满足一定的树脂蚀刻均匀性要求,大腔体的设计对蚀刻均匀性是一个挑战.文章主要从树脂蚀刻均匀性测试方法、计算方法和等离子机工艺气体进气孔排布等角度研究了5G大腔体等离子机蚀刻均匀性的影响因素,并对树脂蚀刻均匀性测试方法和计算方法进行了定义.