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摘要:
针对传统集成电路芯片检测方法存在的局限性以及"金片"难以获取等问题,提出了一种基于卷积自动编码器和自组织神经网络的自动化聚类模型,并将其应用于芯片的检测.通过使用电磁探针收集在完全相同工作状态下不同芯片产生的电磁信号,利用卷积自动编码器将信号进行特征提取并降维,将特征向量输入自组织映射神经网络进行聚类.验证结果表明,该方法能够在缺少"金片"的情况下,实现芯片的无损检测,并且在同厂家差异很小的芯片检测实验中,效果远好于传统的聚类方法.
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文献信息
篇名 基于电磁旁路分析的芯片聚类研究
来源期刊 无线电工程 学科
关键词 芯片检测 旁路信号 自动编码器 自组织映射
年,卷(期) 2021,(7) 所属期刊栏目 工程与应用|Engineering & Application
研究方向 页码范围 628-633
页数 6页 分类号 TN407
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1003-3106.2021.07.019
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研究主题发展历程
节点文献
芯片检测
旁路信号
自动编码器
自组织映射
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
无线电工程
月刊
1003-3106
13-1097/TN
大16开
河北省石家庄市174信箱215分箱
18-150
1971
chi
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