真空共晶焊接金属电极片变色问题改善工艺研究

• 作者: 吴文辉 吴明钊 蔡约轩 王凯星 陈膺玺
• 来源期刊: 电子与封装
• 关键词: 多芯片组装 共晶焊接 真空度
• 年，卷（期）: 2021,（3）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试|Packaging & Assembly & Testing
• 页码范围: 18-23
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0307

摘要

多芯片组装共晶焊接技术是在芯片的端部和金属电极片之间添加焊料,在合适的温度、时间、真空度以及气氛下实现两表面的共晶物熔合,具有低空洞率、焊接强度高等优点.封闭的炉腔内焊料中的挥发物和氧气会造成金属电极片变色,且无法利用清洗剂去除.通过对炉腔内气氛、真空度等工艺进行试验研究,分析不同的真空度与金属电极片变色之间的关系.试验结果表明,在焊接预热阶段和焊料共晶阶段,加大真空抽气作用,将有害气体排出炉腔,可有效解决金属电极片变色现象.