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摘要:
采用复合磁控溅射法在高速钢HAP40表面制备了钨(W)/类金刚石(Diamond-like carbon,DLC)复合膜,通过调整工艺参数获得了5μm厚的复合膜(W层:1.7μm;WXCY层:0.3 μm;DLC层:3μm),重点研究了W/DLC复合膜的结构组分、截面形貌和摩擦磨损行为.结果 表明:W和WXCY复合层的存在有利于降低DL层的生长内应力,改善其界面结合情况;W/DLC复合膜的主要磨损形式为滑动磨损,表面基本没有粘附铝元素,但是会吸附空气中或润滑油中的氧;W/DLC复合膜中存在大量氢原子饱和σ悬键,使复合膜表面被钝化,进而获得低摩擦系数.
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文献信息
篇名 钨/类金刚石复合膜的摩擦磨损行为研究
来源期刊 家电科技 学科
关键词 磁控溅射 类金刚石膜 复合膜 摩擦磨损 表面钝化
年,卷(期) 2021,(4) 所属期刊栏目 论文|Articles
研究方向 页码范围 86-90
页数 5页 分类号 TB332
字数 语种 中文
DOI 10.19784/j.cnki.issn1672-0172.2021.04.017
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研究主题发展历程
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磁控溅射
类金刚石膜
复合膜
摩擦磨损
表面钝化
研究起点
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期刊影响力
家电科技
双月刊
1672-0172
11-4824/TM
大16开
北京市宣武区下斜街29号
2-129
1981
chi
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