基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
为了解决BGA芯片视觉检测任务中,对存在焊点缺失的BGA图像进行位姿信息获取和焊点理论中心计算的问题,分析了现有点模式匹配算法的不足,提出了改进的点模式匹配算法.该算法基于BGA焊点的排列规律,建立了焊点分布矩阵模型,并应用度量空间展开网格,通过仿射变换映射到图像空间中,以网格为线索确定匹配关系,最后使用点集配准完成精确计算,得到位姿信息和焊点理论中心.通过模拟仿真实验,证明了该方法可以适应焊点缺失的情况,定位误差在1.6%,精确度比传统方法提升了26.4%.
推荐文章
避免发生芯片裂纹的倒装片BGA技术概述
球栅阵列封装
裂纹
芯片
有限单元分析
倒装片
断裂力学
设计工艺
RFID设备微小芯片视觉定位算法研究与实现
RFID
视觉定位
Hough变换
模板匹配
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 BGA芯片视觉定位方法
来源期刊 电子测量技术 学科
关键词 球栅阵列 度量空间 点集匹配 点集配准 仿射变换
年,卷(期) 2021,(7) 所属期刊栏目 信息技术及图像处理|Information Technology and Image Processing
研究方向 页码范围 82-87
页数 6页 分类号 TN407|TP391.41
字数 语种 中文
DOI 10.19651/j.cnki.emt.2105888
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (148)
共引文献  (16)
参考文献  (19)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
1950(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1981(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1986(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1992(4)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(4)
1998(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2000(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
2002(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
2003(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
2004(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
2005(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
2006(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2007(4)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(4)
2008(7)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(7)
2009(4)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(4)
2010(6)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(6)
2011(9)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(9)
2012(6)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(6)
2013(13)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(12)
2014(9)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(9)
2015(12)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(11)
2016(10)
  • 参考文献(2)
  • 二级参考文献(8)
2017(16)
  • 参考文献(2)
  • 二级参考文献(14)
2018(19)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(18)
2019(18)
  • 参考文献(3)
  • 二级参考文献(15)
2020(15)
  • 参考文献(9)
  • 二级参考文献(6)
2021(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
球栅阵列
度量空间
点集匹配
点集配准
仿射变换
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子测量技术
半月刊
1002-7300
11-2175/TN
大16开
北京市东城区北河沿大街79号
2-336
1977
chi
出版文献量(篇)
9342
总下载数(次)
50
  • 期刊分类
  • 期刊(年)
  • 期刊(期)
  • 期刊推荐
论文1v1指导