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摘要:
针对"小批量多品种"类型微波印制电路板数控加工拼版作业模式,提出了以数控加工仿真和快速拼版为核心功能的软件需求.软件开发中采用正则表达式技术实现数控程序代码行参数解析;基于铣切轨迹转接模式分类方法实现刀具半径补偿算法;采用坐标线性变换算法实现数控程序的平移、旋转、缩放及X/Y轴镜像变换.在关键技术突破的基础上进一步通过面向对象技术完成软件开发.典型情况下设备效率提升达75%,效益显著.
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文献信息
篇名 微波印制电路板数控加工拼板软件开发与应用
来源期刊 印制电路信息 学科
关键词 微波印制电路板 数控加工 拼板 正则表达式 刀具半径补偿 加工仿真
年,卷(期) 2021,(8) 所属期刊栏目 机械加工|Mechanical Processing
研究方向 页码范围 1-6
页数 6页 分类号 TN41
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1009-0096.2021.08.002
五维指标
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研究主题发展历程
节点文献
微波印制电路板
数控加工
拼板
正则表达式
刀具半径补偿
加工仿真
研究起点
研究来源
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路信息
月刊
1009-0096
31-1791/TN
大16开
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
1993
chi
出版文献量(篇)
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