印制电路板铣切成型中细长条板断裂的改善

• 作者: 李小海 邱成伟 高平安
• 来源期刊: 印制电路信息
• 年，卷（期）: 2021,（8）
• 所属期刊栏目: 短兵相接实战场|Comment Encountered
• 页码范围: 65-66
• 页数: 2页
• 分类号: TN41
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2021.08.015

摘要

0 前言 在印制电路板(PCB)制造行业,PCB成型主要为数控铣切及模冲工艺两种方式.本文就PCB工艺边或单元内细长条板数控铣板时改善易断裂问题进行了探讨.当细长条尺寸无固定支撑,铣板时受铣刀旋转挤压将所需要的细长条位置折断或变形破坏,影响产品外观缺口或PCB不良.