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摘要:
硅像素传感器上的保护环结构有利于提高传感器的耐高电压性能,为评估保护环结构对硅像素传感器的保护效果,仿真分析了三种保护环结构.通过计算机辅助设计技术对三种保护环结构进行二维建模,利用TACD内置的电学模型对三种保护环结构的I-V特性进行了仿真.研究结果表明,电流收集环会提高像素的耐高电压性能,同时不等间距保护环、保护环的内外等距离Al悬挂以及多个保护环结构有利于进一步提高传感器的击穿电压.
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文献信息
篇名 面向先进光源的硅像素传感器保护环结构仿真研究
来源期刊 光子学报 学科 物理学
关键词 PIN二极管 硅像素传感器 保护环 耐高电压 计算机辅助设计
年,卷(期) 2021,(12) 所属期刊栏目 遥感与传感器|Remote Sensing and Sensors
研究方向 页码范围 186-193
页数 8页 分类号 O436
字数 语种 中文
DOI 10.3788/gzxb20215012.1228002
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研究主题发展历程
节点文献
PIN二极管
硅像素传感器
保护环
耐高电压
计算机辅助设计
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
光子学报
月刊
1004-4213
61-1235/O4
大16开
西安市长安区新型工业园信息大道17号47分箱
52-105
1972
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