面向元器件重用的废电路板拆解技术研究综述

• 作者: 史志贺 戴国洪 周自强
• 来源期刊: 中国资源综合利用
• 关键词: 废电路板 电子元器件 拆解
• 年，卷（期）: 2021,（8）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 112-114
• 页数: 3页
• 分类号: TP211+5
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-9500.2021.08.030

摘要

本文介绍了废电路板资源化现状,按照废电路板拆解顺序,总结了废电路板脱焊和元器件分离技术,阐明了各种熔焊技术的原理和特点;按不同的分类方法总结了元器件分离技术,分析了插装元器件和贴装元器件分离施加力的形式;针对选择性拆解和同时性拆解,总结了国内外最新的研究.研究表明,废电路板处理将朝着自动化、无人化的方向发展,降低基于图像的废电路板处理技术成本将有助于资源化进程.