集成电路封装技术的现状和未来

• 作者: 施磊
• 来源期刊: 中国宽带
• 关键词: 集成电路 芯片封装
• 年，卷（期）: 2021,（9）
• 所属期刊栏目: 互联网+技术
• 页码范围: 87
• 页数: 1页
• 语种: 中文

摘要

当前时代背景下我国信息化技术发展迅速,已经一跃成为世界上经济最发达的国家之一,而且在现代化社会下,电子产品的应用得到了普及,但在电子产品的生产领域中,集成电路的封装技术依然存在有一定的不足,本文中,笔者便对集成电路封装技术的现状及未来趋势进行了分析.