集成电路互连介质阻挡层进展研究

• 作者: 王艳蓉 胡颖颖 张静
• 来源期刊: 电子世界
• 年，卷（期）: 2021,（20）
• 所属期刊栏目: 探索与观察
• 页码范围: 77-80
• 页数: 4页
• 语种: 中文

摘要

随着集成电路尺寸的不断微缩,后段制程(back-end-of-line,BEOL)中介质层材料及其扩散阻挡层的选择制备与集成是逐渐成为制约超大规模集成电路发展的重要因素之一.用以金属Cu及互连介质层间扩散阻挡作用的阻挡层对材料的电阻特性,兼容性和可靠性方面提出严格的要求.