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金锡焊片在SMD-0.5型封装应用中的可靠性研究
金锡焊片在SMD-0.5型封装应用中的可靠性研究
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摘要：
1 背景
一直以来,SMD-0.5封装产品合金焊中采用的粘结材料多是银锡焊料.随着半导体集成电路的发展,使用银锡焊料粘结的缺点逐渐暴露.
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电子世界
主办单位：
中国电子学会
出版周期：
半月刊
ISSN：
1003-0522
CN：
11-2086/TN
开本：
大16开
出版地：
北京市
邮发代号：
2-892
创刊时间：
1979
语种：
chi
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