低介电常数聚酰亚胺薄膜材料的研究进展

• 作者: 贺娟 陈文求 陈伟 余洋 范和平
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 聚酰亚胺薄膜 低介电常数 结构改性 本征结构 多孔结构
• 年，卷（期）: 2024,（9）
• 页码范围: 1-6
• 页数: 6页
• 语种: 中文
• DOI: 10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2023.09.001

摘要

随着微电子工业的高速发展，柔性印制电路板（FPCB）对其层间绝缘材料——聚酰亚胺（PI）薄膜的介电性能提出更高的要求。常规PI薄膜由于其介电常数偏高，无法满足5G高频通信的要求。本文从改变PI的本体结构和引入多孔结构两个方面，综述了近年来低介电常数PI薄膜材料的研究进展，同时对低介电常数PI薄膜材料的发展前景进行了展望。