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低介电常数聚酰亚胺薄膜研究进展
低介电常数聚酰亚胺薄膜研究进展
作者:
任小龙
冯俊杰
汪英
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
聚酰亚胺
薄膜
低介电常数
制备
研究进展
摘要:
依据国内外低介电常数聚酰亚胺(PI)薄膜材料的专利研究情况,综述了近年来低介电常数PI薄膜的制备方法,包括引入含氟取代基、脂环结构、嵌段结构、微孔结构、无机杂化材料等方法制备低介电常数材料.同时,对低介电常数PI薄膜的研究趋势进行了展望.
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聚酰亚胺
多孔薄膜
成孔剂
介电常数
内容分析
文献信息
引文网络
相关学者/机构
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期刊文献
内容分析
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关键词热度
相关文献总数
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(/年)
文献信息
篇名
低介电常数聚酰亚胺薄膜研究进展
来源期刊
中国塑料
学科
工学
关键词
聚酰亚胺
薄膜
低介电常数
制备
研究进展
年,卷(期)
2015,(8)
所属期刊栏目
综述
研究方向
页码范围
17-24
页数
8页
分类号
TQ323.7
字数
9388字
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
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任小龙
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薄膜
低介电常数
制备
研究进展
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
中国塑料
主办单位:
中国塑料加工工业协会
北京工商大学
轻工业塑料加工应用研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-9278
CN:
11-1846/TQ
开本:
16开
出版地:
北京海淀区阜成路11号
邮发代号:
82-371
创刊时间:
1987
语种:
chi
出版文献量(篇)
4174
总下载数(次)
10
总被引数(次)
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