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印制电路资讯
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曾用名：
电子信息：印制电路与贴装；印制电路与贴装
《印制电路资讯》创刊于1996年，为双月刊，逢单月出版。杂志由广东省电路板行业协会/深圳市线路板行业协会主办，秉承服务业界的目标，以推动 PCB 发展为使命，为读者提供全面、专业、深度的报道，现已发展成为面向 PCB 企业管理层及行业最受欢迎的高端杂志，并赢得 PCB 业界同仁及广大读者的支持和认可。
主办单位：
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
ISSN：
2070-8467
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518054
地址：
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2000年5期页码:摘要：
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2000年5期页码:摘要： 本文简要介绍了积层法多层板（ＢＣＭ），高密度互连（ＨＤＩ）及其与之有关的一些基本概念，制作工艺等，并重点介绍了涂树脂铜箔（ＲＣＣ）。
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2000年5期页码:摘要： 锡及其合金由于优良的耐蚀性和可焊性而广泛应用于电子工业中。总结了电镀锡、锡铅合金和锡秘合金的分类、特点及应用情况。
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2000年5期页码:摘要： ＳＭＴ线路板的检测已发展到重点检查线路板上所贴元件有无贴错、贴丕、焊接是否良好。新型的检测仪已经成为商品，文中以ＶＳＳ检测仪为例，详细介绍了这种检测的原理与结构。
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11. 挑战无铅锡膏的强制对流热风炉刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2000年5期页码:摘要： 随着世界对生存环境的不断重视，在电子业实施无铅化的进程已经设定了时间目标，现在研发出的实用型无铅锡膏的熔点将达到２２０℃左右，比目前大量使用的６３Ｓｎ３７Ｐｂ锡膏的熔点高近４０℃，这就对现在...
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12. 封装生产的未来走势刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2000年5期页码:摘要：
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14. 3D立体组装技术正在崛起刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2000年5期页码:摘要： 本文主要论述了三维立体封装技术的发展状况、三维封装的应用领域及几家公司采用的封装材料和工艺技术，并提出在开发这种中存在的问题。
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15. 微电子工业用超纯水技术的发展趋向刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2000年5期页码:摘要：
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16. 我国ODS替代品现状及发展动向刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2000年5期页码:摘要：
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19. 面对WTO：机遇大于挑战刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2000年5期页码:摘要：
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20. 全球片式元件发展趋势刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2000年5期页码:摘要：
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21. 我国电子元件行业发展态势分析刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2000年5期页码:摘要：
印制电路资讯基本信息
| 刊名 | 印制电路资讯 | 主编 | 杨兴全 |
| 曾用名 | 电子信息：印制电路与贴装；印制电路与贴装 | ||
| 主办单位 | 广东省电路板行业协会 深圳市线路板行业协会 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 2070-8467 | CN | |
| 邮编 | 518054 | 电子邮箱 | szpca@126.com |
| 电话 | 0755-26471 | 网址 | |
| 地址 | 广东省深圳市南山区南山大道1088号南园 |
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