第3页_印制电路资讯2003年出版文献-钛学术文献服务平台

文献导航

检索期刊

出版文献量（篇）

7384

总下载数（次）

总被引数（次）

印制电路资讯

投稿

曾用名：电子信息：印制电路与贴装；印制电路与贴装

《印制电路资讯》创刊于1996年，为双月刊，逢单月出版。杂志由广东省电路板行业协会/深圳市线路板行业协会主办，秉承服务业界的目标，以推动 PCB 发展为使命，为读者提供全面、专业、深度的报道，现已发展成为面向 PCB 企业管理层及行业最受欢迎的高端杂志，并赢得 PCB 业界同仁及广大读者的支持和认可。

主办单位：

广东省电路板行业协会 深圳市线路板行业协会

ISSN：

2070-8467

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

广东省深圳市南山区南山大道1088号南园

出版文献量（篇）

7384

总下载数（次）

总被引数（次）

文章浏览

热门刊内文献

年度刊次

61. 高速底板设计技术（上）

作者：张镜华

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2003年4期

页码: 74-80

摘要：
62. 减少铜厚度精度的控制

作者： ByJoergLampprecht

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2003年4期

页码: 81-82

摘要：
63. 铝基衬底高频微波板孔金属化工艺探讨

作者：李小刚

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2003年4期

页码: 83-84

摘要：本文主要讨论了铝基衬底高频微波板的前处理和化学镀以及电镀工艺，剖析了各工序的原理及作用。
64. 上胶机环保与焚烧炉节能措施

作者：曾光龙

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2003年4期

页码: 85-86

摘要：
65. 三人同心其力断金——记依利安达电子三剑侠苏章盛、曾铭培和谭锦濠

作者：张绍勇

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2003年5期

页码: 1-4

摘要：
66. 互连制造服务用电路板最终产品可焊性涂履表面处理之深层次探讨

作者： Doncullen 杨维生

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2003年5期

页码: 5-12

摘要：
67. 小荷已露尖尖角且请蜻蜒立上头——记深圳市大族数控科技有限公司

作者：何坚明

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2003年5期

页码: 13-17

摘要：
68. 我国玻纤工业池窑生产线突破“十五”规划目标蓬勃发展

作者：危良才

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2003年5期

页码: 39

摘要：
69. 日本PCB业近年掀起在我国投资建厂热潮的综述

作者：祝大同

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2003年5期

页码: 41-49

摘要：
70. 我国PCB行业发展状况解析

作者：

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2003年5期

页码: 50-51

摘要：
71. 提高核心竞争力是企业头等要务

作者：

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2003年5期

页码: 52-54

摘要：
72. 湿膜光阻（LPI）之理论与实务（上）

作者：白蓉生

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2003年5期

页码: 55-61

摘要：
73. 高密度封装进展（之一）：元件全部埋置于基板内部的系统集成封装

作者：田民波

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2003年5期

页码: 62-74

摘要：
74. 高性能电路板表面处理要求

作者： MikeBarbetla 李明

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2003年5期

页码: 75-77

摘要：
75. 日本挠性印制电路板用原材料技术的新发展（3）——FPC用聚酰亚胺薄膜基片的技术发展

作者：祝大同

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2003年5期

页码: 78-82

摘要：薄轻短小化已成为电于产品，特别是携带型电子产品的技术发展的潮流。在这一发展潮流中，挠性印制(FPC)成为了电子产品所用的多种类型PCB中的一个“宠儿”。制造FPC用的抗性覆铜板(FCCL)是...
76. 高密度印制电路技术开发

作者：杨兴全

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2003年5期

页码: 83-86

摘要：
77. 蚀刻液再生和铜回收工艺方法的选择

作者： Karldietz 李明

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2003年5期

页码: 87-88

摘要：
78. 酸性氯化铜蚀刻液与碱性氯化铜蚀刻液比较

作者：辰光

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2003年5期

页码: 89-90

摘要：本文针对酸性氯化铜蚀刻液与碱性氯化铜蚀刻液的组成，本性，计算方面作一简单的对比，为业界同仁提供一个参考方向，对新手或行外人士以启迪，有事半功倍之受用。
79. 修订薄膜开关技术标准的必要性研究（1）

作者：熊祥玉

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2003年5期

页码: 91-96

摘要：在薄膜开关的生产实践中，我们发现1991年7月10日发布的《薄膜键盘技术条件》并不能完全满足客户的要求，客户的某些要求在《薄膜键盘技术条件》中甚至完全没有涉及。实践证明：1991年版的《薄膜...
80. 您最好的合作伙伴——亚智科技专访

作者：何坚明

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2003年6期

页码: 1-2

摘要：
81. 化镍浸金量产之管理与解困（下）

作者：周政铭白蓉生

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2003年6期

页码: 3-6

摘要：
82. 电镀铜的过去、现在与未来（上）

作者：白蓉生

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2003年6期

页码: 7-16

摘要：
83. 行业动态

作者：

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2003年6期

页码: 17-32

摘要：
84. PENC为2间大型企业量身订做电镀废水处理及回收使用系统

作者：

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2003年6期

页码: 33-34

摘要：
85. 对热风整平——提供保护层三种观点

作者： ByDaveCorey 李明

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2003年6期

页码: 42-45

摘要：
86. 关于《指令》对PCB企业的影响及建议

作者：吴兆锋

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2003年6期

页码: 46

摘要：
87. 欧盟（EU）WEEE／RoHS指令案概要

作者：田民波马鹏飞

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2003年6期

页码: 47-56

摘要：本文简要介绍了欧盟于2003年2月13日颁布的WEEE／RoHS指令案的主要内容。
88. 经历破产之痛

作者：冯爱军

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2003年6期

页码: 57-59

摘要：
89. 技术创新促发展

作者：

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2003年6期

页码: 60-62

摘要：
90. 日本挠性印制电路板用原材料技术的新发展（4）——FPC用挠性覆铜板的技术发展

作者：祝大同

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2003年6期

页码: 63-69

摘要：

印制电路资讯基本信息

刊名	印制电路资讯	主编	杨兴全
曾用名	电子信息：印制电路与贴装；印制电路与贴装
主办单位	广东省电路板行业协会深圳市线路板行业协会	主管单位
出版周期	双月刊	语种
ISSN	2070-8467	CN
邮编	518054	电子邮箱	szpca@126.com
电话	0755-26471	网址
地址	广东省深圳市南山区南山大道1088号南园