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文献信息
篇名 高密度封装进展(之一):元件全部埋置于基板内部的系统集成封装
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 高密度封装 电子封装 电子元器件 埋人基板 基板设计
年,卷(期) 2003,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 62-74
页数 13页 分类号 TN305
字数 语种
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 田民波 清华大学材料科学与工程系 37 407 11.0 20.0
传播情况
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2003(0)
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研究主题发展历程
节点文献
高密度封装
电子封装
电子元器件
埋人基板
基板设计
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
总被引数(次)
0
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