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印制电路资讯2006年出版文献
出版文献量(篇)
7384
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印制电路资讯
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曾用名:
电子信息:印制电路与贴装;印制电路与贴装
《印制电路资讯》创刊于1996年,为双月刊,逢单月出版。杂志由广东省电路板行业协会/深圳市线路板行业协会主办,秉承服务业界的目标,以推动 PCB 发展为使命,为读者提供全面、专业、深度的报道,现已发展成为面向 PCB 企业管理层及行业最受欢迎的高端杂志,并赢得 PCB 业界同仁及广大读者的支持和认可。
主办单位:
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
ISSN:
2070-8467
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518054
地址:
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
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2000年
目录
31.
印制板内藏元器件设计技术的现状与今后课题
作者:
许宝兴
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年1期
页码: 
62-66
摘要:
介绍印制板内藏元器件技术,包括半导体有源器件和电阻、电容一类的无源元器件均成内藏的新型印制板的设计方案、设计方法步骤及该技术的现状与今后课题。
32.
东莞美维电路有限公司隆重开业
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年1期
页码: 
66
摘要:
东莞目前最大型的电路板企业——东莞美维电路有限公司隆重开业。副市长周致纳、张顺光到场祝贺。
33.
员工培训实用基础教程(一)
作者:
李明
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年1期
页码: 
67-75
摘要:
为提高从事印制板制造员工的生产技术水平和产品质量,推广、应用新工艺新技术,在经调研各生产企业生产技术实际情况的基础上,参考国内外先进工艺水平和成功的经验,按照双面和多层印制板工艺程序,编辑此...
34.
化学沉铜工艺技术探讨
作者:
李明
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年1期
页码: 
76-81
摘要:
(接上期) 在化学镀铜液中,添加微量的含羧基、醚基的高分子表面活性剂,它能有效地防止低溶液的表面张力,提高溶液对小孔、深孔的润湿能力;另外,还能缩短氢气在反应面上的滞留的时间,改善镀层结构...
35.
高频印制线路材料之性能/应用和制造指南(七)
作者:
杨维生
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年1期
页码: 
82-88
摘要:
本文在对数家公司生产的高频印制线路材料之性能和应用领域详细介绍的基础上,针对高频线路材料之各自特点,就其各类材料相应之制造指南进行了有针对性的论述。
36.
晖盛科技——专业电浆/等离子设备生产制造商
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年1期
页码: 
89-92
摘要:
前言 晖盛科技,台湾尖端科技等离子体设备的领导厂商,长期深耕台湾地区的集成电路、印制线路板、光电产业等领域,并获得台湾第一品牌的声誉;近期更积极投入大中华地区的市场开发,期许为两岸三地的中...
37.
中国成为世界最大IT出口国
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年1期
页码: 
92
摘要:
德国《世界报》2005年12月13日援引经合组织周一发表的一份报告称,2004年中国出口1800亿美元的手机、笔记本电脑、数码相机等信息与通信技术产品,比美国的同类产品出口额高出310亿美元...
38.
本期新增PCBA会员
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年1期
页码: 
93
摘要:
39.
欢迎订购《电路板解困手册》
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年1期
页码: 
93
摘要:
40.
读者调查表
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年1期
页码: 
94
摘要:
41.
征稿启事
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年1期
页码: 
95
摘要:
42.
新书介绍
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年1期
页码: 
96-98
摘要:
43.
话说印制板和电镀行业水资源的回用
作者:
李世良 杨兴全 肖应东
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年2期
页码: 
1-5
摘要:
前言 水资源是人类赖以生存的重要资源,我国人均淡水资源只有世界平均水平的四分之一,水资源的缺乏已对经济增长和社会发展形成制约,甚至影响了人们生活水平的提高。20世纪末,全国600多座城市中...
44.
看图说故事(二)
作者:
白蓉生
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年2期
页码: 
6-10
摘要:
(接上期) 六、化镍浸金的焊接 笔者曾以BGA球脚在PCB化镍浸金(ENIG)处理垫上焊点的不牢,以及锡锌铋焊料完全未出现IMC等不良焊接为例,说明BGA腹底内球在热量不足下,出现冷焊、...
45.
新一代铜基材PCB互连技术——阶梯式互连技术简介
作者:
张洪文
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年2期
页码: 
11-14
摘要:
介绍了阶梯式封装互连技术的原理、做法、优点及应用前景。
46.
市场资讯
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年2期
页码: 
15-19
摘要:
PCB市场需求持续增长价格平稳;台湾手机PCB板厂商对2006年市场行情表示乐观;电路板产业移转亚洲冲击美国国防安全;爱立信看重印度市场拟每年投资1亿美元;大陆劳动力的优势恐在5—8年后消失...
47.
FPC柔性印制板
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年2期
页码: 
19
摘要:
手机软板材料挹注华立营运持续成长;力群朝整合性服务发展;易鼎新厂效应一季发威;Hitachi Cable将投资扩增COF产能;新日铁化学无胶FCCL新产线开始运作;松下开发出新型PCB基材;...
48.
绿色无铅
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年2期
页码: 
20
摘要:
台湾地区无铅焊锡应用中心成立;欧盟实施RoHS冲击3万台商。
49.
刚性印制板
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年2期
页码: 
20-23
摘要:
金像电子大陆PCB产量双倍增长;线路板大厂翰字博德获巨额贷款;柏承扩厂续获大厂订单;欣兴电子扩充产能提升高阶产品比重;PCB大厂Ibiden下年度拟增加资本支出;Aspocomp将在印度设立...
50.
封装基板
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年2期
页码: 
23-25
摘要:
中高阶基板封装一季仍满载;日本Clover Electronics展示LSI内嵌多层载板技术;英特尔在越南设立首座半导体封测厂;冲基板产能19月光斥资2亿美元;全懋今年扩充覆晶基板;光电板成...
51.
CCL覆铜板基材
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年2期
页码: 
25-26
摘要:
合正大陆厂产能旺富士康、瀚字博德都有意投资;铜陵环氧覆铜板出口规模近千万元;台耀(TUC)将在中国投资1200万扩充产能;PCBfN造商担忧CCL能否稳定供应;Park Electroche...
52.
设备材料
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年2期
页码: 
26
摘要:
PCB接单满载钻孔机出货旺;长兴化工酝酿第二波攻势;凯崴大陆厂出货情况佳;台湾金属中心成功开发真空卷式溅镀设备;亚塑料昆山厂持续加码。
53.
不断学习 超越自我——记广东超华科技股份有限公司MBA班
作者:
张文华
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年2期
页码: 
27-28
摘要:
近年来,企业创办学习型组织逐渐成为一种时尚。所谓学习型组织,是指通过培养弥漫于整个组织的学习气氛,充分发挥员工的创造性思维能力,从而建立起来的一种有机的、高度柔性的、扁平化的、符合人性的、能...
54.
PCB原材料价格3月份继续上涨
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年2期
页码: 
28
摘要:
PCB原材料价格三月预计上涨至少5%,其中包括玻璃纤维、玻璃纱和铜箔基板。
55.
大族激光何以放光
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年2期
页码: 
29
摘要:
很多中小企业在自主创新过程中有技术、没资金,难以把新产品市场化、产业化,而深圳通过建立完善的创新型企业投融资体制,有效地解决了这一难题。
56.
IPC推出无铅认证计划
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年2期
页码: 
30
摘要:
为了帮助电子组装行业更好地执行无铅化的要求,IPC推出“IPC RoHS无铅电子组装加工能力认证计划。”这一深入的审核计划将检查电子制造服务(EMS)厂商及原始设备制造商(OEMs),确保这...
57.
台企在我国内地发展CCL业之风猛烈
作者:
祝大同
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年2期
页码: 
31-33
摘要:
1、2005年—2006年间,台企在大陆大举新建、扩建CCL厂 台湾企业在我国内地(确切讲是主要集中在长三角、珠三角地区的)大举发展CCLA之风2005年十分猛烈,预测在2006年间将更加...
58.
2006苏州PCB技术发展研讨会盛大登场
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年2期
页码: 
33
摘要:
中国大陆在全球电子产业径相移入后,大陆的PCB产业正如其经济成长般快速起飞,并紧密牵动全球PCB产业供应炼。大陆PCB产业随之蓬勃发展,未来更有机会成为全球第一大生产基地。观察PCB产业在华...
59.
关于我国电子布生产技术发展的浅析
作者:
危良才
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年2期
页码: 
34-39
摘要:
本文简述了我国电子玻纤工业从试制起步到蓬勃发展的全过程,并对其生产技术及市场发展前景作了初步分析。
60.
PCB行业将保持较快增长
作者:
曾实
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年2期
页码: 
40
摘要:
PCB(印制电路板)是当代电子元件业中最活跃的产业,其行业增长速度一般都高于电子元件产业3个百分点左右。根据各种因素分析,预计2006年仍将保持较快增长,需求升级与产业转移是推动行业发展的基...
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印制电路资讯基本信息
刊名
印制电路资讯
主编
杨兴全
曾用名
电子信息:印制电路与贴装;印制电路与贴装
主办单位
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
主管单位
出版周期
双月刊
语种
ISSN
2070-8467
CN
邮编
518054
电子邮箱
szpca@126.com
电话
0755-26471
网址
地址
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