看图说故事（二）

• 作者: 白蓉生
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 故事 图说 化镍浸金 PCB BGA IMC 焊接 焊点 虚焊
• 年，卷（期）: 2006,（2）
• 页码范围: 6-10
• 页数: 5页
• 分类号: TN41

摘要

（接上期） 六、化镍浸金的焊接 笔者曾以BGA球脚在PCB化镍浸金（ENIG）处理垫上焊点的不牢，以及锡锌铋焊料完全未出现IMC等不良焊接为例，说明BGA腹底内球在热量不足下，出现冷焊、虚焊等缺点的真相。事实上这已与PCB垫面“氧化”或“污染”等常见之臆词妄语完全无关。有几分证据说几分话，才是找出根本原因（Root Cause）的基本逻辑。