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摘要:
介绍印制板内藏元器件技术,包括半导体有源器件和电阻、电容一类的无源元器件均成内藏的新型印制板的设计方案、设计方法步骤及该技术的现状与今后课题。
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内容分析
关键词云
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文献信息
篇名 印制板内藏元器件设计技术的现状与今后课题
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 印制板 内藏元器件 CAD 埋设法 形成法
年,卷(期) 2006,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 62-66
页数 5页 分类号 TN6
字数 语种
DOI
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 许宝兴 中国电子科技集团公司第二研究所 7 81 4.0 7.0
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2006(0)
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研究主题发展历程
节点文献
印制板
内藏元器件
CAD
埋设法
形成法
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
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