封装基板

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 封装基板 ELECTRONICS 倒装芯片 LSI 半导体 英特尔 光电板 PCB 月光 产能
• 年，卷（期）: 2006,（2）
• 页码范围: 23-25
• 页数: 3页
• 分类号: TN405

摘要

中高阶基板封装一季仍满载；日本Clover Electronics展示LSI内嵌多层载板技术；英特尔在越南设立首座半导体封测厂；冲基板产能19月光斥资2亿美元；全懋今年扩充覆晶基板；光电板成长潜力可期；日月光将继上海后开辟第二基地；南亚PCB将在2007年扩大倒装芯片的产能。